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根据Chipwise克日发布的博文,苹果的iPhone 16和iPhone 16 Pro系列中的A18和A18 Pro芯片并未接纳芯片分选(也称为芯片级挑选)方案。这些信息是基于该媒体分享的A18和A18 Pro芯片的Die Shot图片得出的。
在这些照片中,我们可以看到固然两款芯片在结构、焦点元素等方面比力相似,但是细致观察后可以发现A18 Pro接纳了更多的晶体管,而且部门计划在芯片上占用的空间比A18更大。从这些照片来看,苹果在生产A18和A18 Pro芯片时,并没有简朴地依靠于芯片分选技能。
在半导体生产过程中,芯片分选是一个紧张步调。其目标是将生产出的芯片按照性能和质量举行分类。然而,根据照片中显着的差别来看,苹果好像确实计划并生产了两种差别型号的芯片,而不是仅仅依赖芯片分选来区分它们。
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